德国Fraunhofer Institute的研究人员们近日开发出了一种新型散热材料，由铜和金刚石两种成分复合而成，可提供比铜、铝更高的散热效率。
    纯金刚石的导热率是铜的五倍，但单独用作散热材料显然代价太过高昂，因此研究人员们在铜里增加了金刚石微粉，得到的复合材料在热传导方面仍然能够达到铜的1.5倍，而且不会贵多少。还有一点，这种新材料在受热后不会明显膨胀，否则是无法用在电子设备里的。　　　　 
    当然，让铜和金刚石稳定复合并不容易。研究人员们的解决方法是使用少量铬，可在金刚石表面形成一个碳层，最终与铜稳定地结合在一起。也可能有其他材料能起到类似的作用，只是还没发现。
    迄今为止，这种铜-金刚石复合材料还只是出现在展示中，尚未有实际产品。也许今后能在笔记本里或者显卡、CPU散热器上看到这种新材料的身影。